盐城焕新记 | 走进博敏电子有限公司
6月5日下午，在大丰区博敏电子有限公司的生产车间内，员工们立足自身岗位，投入生产。据悉，该公司积极布局产品从传统电子电路向集成电路领域升级，已具备中高端IC封装载板的制作能力，并在存储类、MEMS类、RF类等IC封装载板产品领域通过客户端认证，在突破国外“卡脖子”技术产品道路上迈出坚实的一步。盐阜大众报报业集团融媒体记者 李思远 摄
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6月5日下午，在大丰区博敏电子有限公司的生产车间内，员工们立足自身岗位，投入生产。盐阜大众报报业集团融媒体记者 李思远 摄
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6月5日下午，在大丰区博敏电子有限公司的生产车间内，员工们立足自身岗位，投入生产。盐阜大众报报业集团融媒体记者 李思远 摄
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6月5日下午，在大丰区博敏电子有限公司的生产车间内，员工们立足自身岗位，投入生产。盐阜大众报报业集团融媒体记者 李思远 摄
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6月5日下午，在大丰区博敏电子有限公司的生产车间内，员工们立足自身岗位，投入生产。盐阜大众报报业集团融媒体记者 李思远 摄（一审：吴玉楼丨二审：李艳丨三审：张伟伟）
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