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8月31日，为期三天的第十四届半导体设备与核心部件及材料展在江苏无锡开幕。来自国内外的半导体产业链企业齐聚太湖之滨，带来了行业里最新的技术与成果。

本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，展区总面积超7万平方米。千余家集成电路产业链上下游企业集中参展，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、高端工艺装备、关键电子材料、精密核心零部件全链条。在中微公司的展台前，产品有序陈列，往来客商咨询不断。在半导体行业中，光刻是在晶圆上面的薄膜“画草图”，刻蚀则是根据“草图”来进行“雕刻”，都是纳米级的精度。此次企业带来了刻蚀、薄膜沉积等相关设备，还有6款新设备将在展会期间发布。企业负责人告诉记者，展位上最受关注的是企业耗时三年研发的极高深宽比等离子体刻蚀设备，大大提高了晶圆边缘的合格率和良率，为生产先进存储芯片提供了有力保障。

中微公司资深副总裁丛海说：“这一款我们有几十个专利，包括用到了最大功率的射频电源，超过3万瓦。我们也把国内的供应链、射频电源的供应商一起培养起来，包括新的复合材料、所有的射频回路和温度控制，做了大量的改进和提高。”

本届展览也聚集了众多材料企业。当前，国内半导体材料行业遭遇国外技术壁垒，实现国产化替代迫在眉睫。位于镇江的芯航同方带来了专业铝合金材料部件，负责人告诉记者，半导体设备专用材料标准本身要求极严，其熔铸、锻造等环节需要超乎寻常的精细。性能稍有差池，设备便可能陷入瘫痪。企业组建了一支拥有多年行业经验的专业技术团队，依托与高校院所合作搭建的多样化平台不断探索前沿技术，产品科技含量明显提高。

芯航同方科技（江苏）有限公司副总经理邢烨说：“我们主要是提供铝合金的原材料，它是高洁净高均匀性，在它原材料的基础上长出来的氧化膜的质量也非常高。我们依托工信部的项目成功开发了这款原材料，现在成功替代了进口，无论从供应链的保障还是成本上面都有大幅度的提高。”

本届展会继续推出“产教融合”板块。围绕半导体产业人才需求与科研成果转化，吸引90余家产业链企业、知名高校、科研院所参与，推动高校科研、产业需求与人才培养的同频共振。