在江苏汉印机电科技股份有限公司车间里，精密喷印设备以每分钟7.5片的速度高效运转——不到十秒，细如发丝十五分之一的电路图案已然精准“落笔”。

  几秒间的高效凝结着汉印机电创始人文成十余载的坚韧光阴：从零开始的孤勇跋涉到撕开核心技术的重重壁垒，直至今日在电路板喷印这一精密领域占据领军位置。这飞速运转的机器，正是文成以汗水与信念刻下的“芯”路坐标。

  破局之路：从钢丝绳到攀岩壁

  2009年创立之初，汉印股份栖身于安稳的代工天地，为通信运营商做配套。“那时虽安稳，却像在薄冰上行走。”文成回望过往，目光清晰沉静。2008年前后，国内通信产业开始经历从3G向4G的更迭，身处浪潮中央的他深知：没有核心技术盘踞于心的安稳，终究是悬浮的薄冰。曾在国外半导体领域深耕七年的文成，深知技术隔绝的痛楚。初创团队将目光投向一片苍茫的空白地带——国产PCB（印制电路板）装备研发。文成洞悉其广阔天地：“小至手表，大至新能源汽车，凡有集成电路处，必有电路板支撑。”

  为攻克第三代封装材料上一个微小却至关重要的精度参数，文成带领团队连续奋战六个月。他每日凌晨才短暂躺下，不到五点又早早睁开双眼。一次次的参数校正、一遍遍的设备调试，汗水终于浇灌出那细微却关键的精度数据——这是坚守者向封锁线投掷的第一束微光。

  破壁之力：从孤勇者到群英汇‌

  在硬科技战场，“熬”字背后是巨大的无形消耗。“单凭企业自身，技术突破步履维艰。”文成清醒地意识到。他将目光投向代表国家顶尖科研力量的中国科学院半导体研究所。

  凭借积累的人脉与盐城高新区的鼎力支持，他促成中科院半导体所落地盐都，为汉印搭建起坚实的高端研发平台。科研圣殿的智慧与产业前线的渴求终于交汇。汉印与中科院半导体所深度协作，将前沿的新质生产力熔铸成现实突破：双方合力实现了第三代半导体碳化硅（SiC）外延设备的国产化及芯片外延工艺产业化，自主研发的6英寸、8英寸SiC外延CVD设备成功面世。

  如今，汉印核心技术团队拥有超20年印制电子与半导体精密机电的自主研发经验，其中11位骨干来自中科院系统。累计1.3亿元的研发投入换来80多项专利和软著，参与起草2项国家高速喷印机行业标准。汉印一举实现了印制电子设备的完全国产化，性能指标超越进口设备，在全球PCB行业中率先构建起高速自动化无人生产线——盐都土壤里，一颗硬核科技新星正灼灼发光。

  破界之景：从本土扎根到链接世界

  “锁定方向，再难也得咬牙挺住！”在印制电子喷印装备领域根基渐稳后，汉印阔步未停。   

  自落户盐城以来，公司专注于数字化、智能化高速喷印设备的研发生产，创新打造全自动喷印生产线，累计销售量已突破600台（套）。2008年至2018年间，即使资金再紧张，每年超过1500万元的PCB装备研发投入也从无削减，文成信念如铁：“唯有如此，创新之路才踩得结实。”前行路上并非坦途。当创始团队押上全部身家后，资金缺口仍是横亘的险峰。关键时刻，盐城高新区管委会伸出援手，以创新的“管委会+公司”模式，通过国有资本入股、购置厂房等多元方式向汉印注资逾1亿元，成为企业发展的坚实“合伙人”。依靠这笔支撑，汉印历经5次技术浴火重生，最终实现PCB装备的进阶蜕变，赢得国际市场颔首认可。在市场的广袤海域，汉印用“喷得准、跑得快、粘得牢”的品质锚定航标，已为苹果、华为、英伟达等企业的产业链提供了装备配套服务。

  如今，汉印自动化技术已达国际领先水平，突破多项国家及省级“卡脖子”工艺，稳坐全国印制电子装备细分市场头把交椅。

  “当前在手订单数千万元，预计年底开票将突破2亿元。”展望未来，文成眼中星光闪烁：紧随大客户步伐，锚定AI与新能源设备制造蓝海，在更加澎湃的“芯”赛道上，刻下属于中国制造更深远的印记。那个曾经被视作不可能的数字——头发丝十五分之一的精度——已在汉印车间里日复一日化为现实。它无声诉说着文成与团队如何从代工薄冰攀上硬钢科技险峰。盐城高新区这片土地之上，一群人正以毫不妥协的执着雕琢未来工业的精密脉搏。汗水浇灌之处，盐都制造的星光，此刻正沿着电路板纤细脉络，悄然点亮全球屏幕。那超越发丝的生命刻度，终将托举起中国智造跨越时代的磅礴心跳。

 吕成 周广杰